Ensaio de Composição Química #1 na Identificação de Material

ensaio de composição química
Ensaio de composição Química

ENSAIO DE COMPOSIÇÃO QUÍMICA

Ensaio de composição química, testes e análises químicas abrangem uma ampla variedade de serviços, desde cromatografia de íons até rastreamento de arco de alta tensão.

Com a assistência de padrões internacionais de orientação, os testes químicos podem garantir a conformidade regulamentar e, ao mesmo tempo, fornecer informações sobre a composição química do material do produto.

O QUE SÃO PADRÕES DE TESTE QUÍMICO?

Várias organizações oferecem padrões para produtos em muitos setores:

O IPC (Association Connecting Electronics Industries), credenciado pelo American National Standards Institute (ANSI), é uma organização comercial dedicada à padronização dos requisitos de montagem e produção de equipamentos eletrônicos.

Toda a indústria de fabricação de eletrônicos aplica os padrões IPC, incluindo o IPC-A-610, Aceitabilidade de conjuntos eletrônicos.

A ASTM International (Sociedade Americana de Ensaios e Materiais) é outra organização de padrões que publica padrões técnicos para materiais, produtos e serviços.

A ASTM oferece mais de 12 mil padrões de consenso em todo o mundo, alguns dos quais são obrigatórios em certas jurisdições.

O Departamento de Defesa dos Estados Unidos também fornece padrões chamados MIL-STD ou MIL-SPEC, usados ​​para garantir que os produtos atendam a certos requisitos. Não apenas os contratados de defesa usam esses padrões, como também as organizações técnicas comprometidas com alta qualidade e confiabilidade.

A UL é uma empresa independente de ciência da segurança que fornece padrões para avaliar produtos, testar componentes e materiais e também avaliar produtos ambientalmente sustentáveis.

QUAIS SERVIÇOS DE ENSAIO DE COMPOSIÇÃO QUÍMICA SÃO FORNECIDOS PELO NTS?

A seguir, são apresentadas várias abordagens aos testes químicos que podem ser úteis na avaliação dos componentes do produto. Padrões como IPC e ASTM orientam cada abordagem.

Composição da liga: IPC / J-STD-001, IPC / J-STD-006

Com o aumento da demanda por produção de metais e ligas, os requisitos de segurança e confiabilidade nunca foram tão importantes. Abaixo estão alguns dos métodos usados ​​para testar a composição da liga.

ensaio de composição química
Ensaio de composição Química

REQUISITOS DO IPC J-STD-001

Os requisitos do IPC J-STD-001 para montagens elétricas e eletrônicas soldadas tornou-se o padrão aceito na montagem de eletrônicos e na fabricação de eletricidade soldada.

A norma estabelece os materiais, métodos e critérios de verificação para produzir interconexões soldadas de alta qualidade.

A norma fornece orientações sobre técnicas de colocação, inserção, manuseio, fixação e união de componentes, além de limpeza antes do revestimento e encapsulamento.

O IPC J-STD-001 estabelece padrões para produtos eletrônicos que oferecem desempenho contínuo e vida útil prolongada e para produtos que exigem alto desempenho devido a ambientes difíceis de uso final ou devido à importância da função contínua, como acontece com as máquinas de suporte à vida.

A indústria eletrônica também mantém padrões prescrevendo os requisitos e métodos de teste para materiais de solda. O IPC J-STD-006 estabelece os requisitos de nomenclatura e métodos de teste para ligas de solda de grau eletrônico.

É um padrão de qualidade que não visa verificar o desempenho de um material no processo de fabricação. As ligas de solda são classificadas por composição da liga, nível de impureza, forma de solda e características dimensionais da forma de solda.

Colagem: IPC-TM-650

Para testar o desempenho de um material, pode ser necessário ligar termicamente o material entre substratos de interesse. O IPC-TM-650, método 2.4.9.2, fornece procedimentos recomendados para pré-aderência e ligação de filmes condutores anisotropicamente (ACF).

Resistência Química / Resistência à Solda: ASTM D543, IPC-SM-840, IPC-4101, IPC-TM-650

Os materiais das máscaras de solda devem impedir a formação de esferas de solda, acúmulo de solda, ponte de solda e danos físicos ao substrato do cartão impresso. Os materiais também devem reduzir a eletromigração e outras formas de crescimento prejudicial ou condutor.

O ASTM 543 oferece padronização da resistência relativa de vários plásticos a reagentes químicos típicos.

O IPC-SM-840 define o método de obter as informações mais confiáveis ​​sobre o material da máscara de solda com a redundância mínima de teste.

O IPC-SM-840 fornece requisitos para a avaliação de materiais de máscara de solda, a conformidade de materiais de máscara de solda e a avaliação de qualificação da máscara de solda em conexão com o substrato de teste apropriado e o sistema padrão de cartão impresso.

O IPC-SM-840, no entanto, não testa a compatibilidade entre os materiais das máscaras de solda e os produtos pós-soldagem.

O IPC-SM-4101 fornece especificações para materiais de base (laminado ou pré-impregnado) para cartões impressos rígidos e multicamadas.

As especificações abrangem espessura nominal do laminado, tipo de revestimento metálico, peso / espessura nominal e tolerância à espessura (laminado).

O IPC-SM-650 estabelece métodos para testar peças eletrônicas e elétricas, como testes ambientais, físicos e elétricos básicos.

O método 2.3.2 testa a resistência química de materiais flexíveis de cartão impresso, submetendo o material a produtos químicos perigosos para gerar dados.

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